层  数

第一期：2L~14L(含HDI）；（第二期）：14层以上（含HDI）；第三期:陶瓷板+载板（含HDI）

线宽 / 线距

2.0mil/2.0mil (0.05mm/0.05mm) - 最小

3mil/3mil (0.0762mm/0.0762mm) - 常规

钻孔直径

机械钻孔: 6mil (0.15mm) – 最小 

激光钻孔: 3mil (0.075mm) 常规

成品板厚

12mil (0.3mm) 最小

136mil (3.4mm) 最大

表面处理

无铅喷锡, OSP, 沉镍金, 导电碳油（沉锡, 沉银, 沉镍钯金, 电金(硬金), 选择性沉镍金/OSP）

主要材料供应商

建滔(KB), 生益(SY), 南亚(NY), 台光(EMC), 国纪(GDM),宏瑞兴(HRX),  联茂(ITEQ), 

罗杰斯(Rogers)

阻抗控制公差

± 10%（常规）；±6%（最小）

基  铜

1/3 oz ~ 6 oz

纵横比例

12 : 1

其它设计特点

厚铜，埋/嵌铜，半孔，板边电镀，可剥离蓝胶， 耐高温胶保护，深度控制钻孔，深度控制锣板， 背钻，POFV，激光孔填铜